Компьютер-Информ || Архив || Рубрики || Поиск || Подписка || Работа || О "КИ" || Карта

Новости мира. Компоненты

Мамы

Мало известная в нашей стране компания Legend QDI анонсировала платы из линейки Superb 4 для процессоров от Intel.

Superb 4-A форм-фактора ATX построена на чипсете SIS645/961, имеет 6 PCI-слотов и по одному CNR и AGP (AGP4X). Плата поддерживает до 6 USB-портов. Есть аудиокодек AC97. Поддерживаемые технологии: RecoveryEasy II, LogoEasy II, BootEasy, SpeedEasy II и BIOS ProtectEasy.

Superb 4L-A форм-фактора mATX построена на интегрированном чипсете SIS650/961. Микросхема северного моста включает графическое ядро SIS315. Слотов на плате конечно же меньше, чем в предыдущем случае: 3 PCI, 1 CNR и 1 AGP. Что касается поддерживаемых системной платой фирменных технологий, то их набор аналогичен Superb 4-A.

Компания TYAN намерена выпустить на рынок плату на чипсете i7500 Thunder i7500 (S2720). Она выполнена в форм-факторе SSI EEB v3.0 (12x13) на связке MCH + ICH3 + P64H2 (2 слота PCI-X) + FWH, поддерживает до двух PGA603 ZIF процессоров Intel Xeon с FSB 400МГц. Плата имеет шесть 184-контактных DDR DIMM разъема (двухканальная шина, до 12ГБ Registered DDR266/DDR200, с поддержкой ECC), два 64-бит 133/100/66МГц слота PCI-X, два 64-бит 66/33МГц слота PCI-X и 32-бит 33МГц (5-вольтовый) слот PCI, интегрированную графику (ATI RAGE XL, 4МБ, до8 МБ), интегрированный двухканальный IDE-контроллер (до 4-х ATA-100/66/33 IDE/ATAPI устройств), интегрированный SCSI-контроллер (Adaptec AIC-7899W/AIC-7902, двухканальный Ultra160/Ultra320 на 66-МГц шине PCI-X, до 15 LVD SCSI-устройств на канал, поддержка Adaptec Zero-Channel RAID), 2 интегрированных Gigabit/Fast Ethernet LAN-контроллера (Intel 82554GC, 10/100/1000 и Intel 82550, 10/100, Gigabit NIC на 66МГц шине PCI-X).

Плата оборудована всевозможными средствами аппаратного мониторинга, поддерживает интерфейс IPMI, IPC, IPMB и оборудована контроллером BMC (Q-Logic Zircon).

Компания SuperMicro представила свой вариант двухпроцессорной платы на чипсете Plumas, или E7500, под новые серверные процессоры Xeon с ядром Prestonia.

SuperMicro P4DP6 выполнена на связке Intel E7500 плюс ICH3 в качестве южного моста, имеет 8 слотов DIMM и способна поддерживать до 16ГБ ECC Registered DDR SDRAM памяти PC1600. Плата имеет группу PCI-X слотов: 64-бит 133/100/66МГц слот PCI-X с пропускной способностью до 1,06Гб/с, 64-бит 100/66МГц слот PCI-X (зеленый, для производительных RAID-контроллеров) и три 64-бит/66МГц PCI-X слота. Стандартный, привычный для нынешних плат 32-бит 33 МГц (5-вольтовый) слот PCI на плате отсутствует.

Помимо этого, на плате установлен интегрированный двухканальный ULTRA160 SCSI-контроллер Adaptec AIC-789C9W, а также 2 интегрированных 10/100 Mб/с LAN-контроллера (Intel 82550). За отсутствием нужды в слоте AGP для серверных решений, P4DP6 оборудована интегрированным графическим чипом ATI RAGE XL с 8МБ памяти.

Память

Lexar Media представила 24х скоростные профессиональные карты Compact Flash, идущие на замену линейке 16х скоростных. По заявлению компании, карты обладают производительностью в 3,6 Мб/с (за 1x скорость традиционно принимается производительность в 150Кб/с. Начало поставок новинок намечено на март 2002 г., в продажу поступят карты емкостью 256Мб и 512Мб по цене $225 и $600 соответственно. Несмотря на то, что Lexar Media снимает с производства 16-скоростные карты Compact Flash, будет продолжен выпуск менее дорогих 12х и 4х версий.

IDT (Integrated Device Technology) представила образцы DDR чипов FIFO-памяти, работающих с тактовой частотой 250МГц и обеспечивающих скорости передачи данных до 40Гб/с (до 500Мбит/с на контакт). Чипы TeraSync DDR FIFO (first-in, first-out), нацеленные на рынок оборудования Sonet, Fibre Channel, Gigabit Ethernet и других скоростных систем, имеют встроенные функции меток, повторной передачи, вывода такта, выбора чипа считывания, I/O интерфейс JTAG. Чипы имеют емкость до 5Мбит в 10-, 20- и 40-битных конфигурациях. Производятся они по 0,18-мкм CMOS-техпроцессу, адаптированному под производство чипов памяти, и поставляются в 208-контактном корпусе BGA с двумя версиями интерфейсной шины HSTL или LVTTL. Напряжение питания ядра чипов 2,5В. Массовые поставки чипов TeraSync DDR FIFO ожидаются в апреле, стоимость в оптовых (от 10 тыс. штук) партиях составляет $37,74 за конфигурацию 16 Кб х 40, $64,26 за конфигурацию 256 Кб х 20 или 512 Кб х 10.

Компания Samsung Electronics выпустила 128Мбит чипы DDR SDRAM, работающие на тактовой частоте 400 МГц. Чипы предназначены преимущественно для использования в современных графических картах. Они имеют напряжение питания 2,8В и выполнены в 144-контактном FBGA корпусе (12х12 мм), одобренным JEDEC для x32 DDR SDRAM чипов.

Компания Transcend выпустила 1ГБ Registered модули памяти DIMM на чипах в wBGA (window Ball Grid Array) упаковке в одноярусном (non-stacked) исполнении. Модули TS128MLR72V6A имеют организацию 36х64Мх4wBGA. Использование wBGA упаковки чипов по сравнению с традиционной TSOP имеет более стабильные характеристики за счет более коротких контактов с меньшим сопротивлением, индуктивностью и емкостью.

Видеоподсистема

STMicro анонсировала начало производства 3D чипа с использованием технологии PowerVR для PDA. PowerVR MBX с тактовой частотой 120МГц будет производиться с соблюдением норм 0,13-мкм техпроцесса. Он способен обрабатывать до 250млн пикселов в секунду, пропускная способность до 4млн треугольников в секунду, при этом рассеиваемая мощность чипа в экономичном режиме (50МГц) составит не более 60мВт, а максимальное энергопотребление не более 70 мВт. И все это при занимаемой площади в 6 мм2 на интегрированном SoC (система в чипе) RISC ядре SuperH. Помимо этого, поддерживаются технологии FSAA4Free, ITC (Internal True Colour operations), PVR-TC (PowerVR Texture Compression), оптимизация для UMA (Unified Memory Architectures), двухуровневое мультитекстурирование, 32-битный Z/Stencil буфер и др.

Спецификации PowerVR MBX гласят, что в чип включена поддержка 2Dvia3D обработка 2D, в том числе работа с растровыми изображениями (ROP), декомпозиция масштабированных матричных нижнетреугольныхструктур (scaled BLT) и преобразование цветовых схем с помощью технологии, интегрированной в 3D-конвейер чипа, без использования отдельного движка. Иными словами, PowerVR MBX избавлен от дополнительного 2D-ядра, и потенциально возможна более быстрая прорисовка 2D с помощью достаточно быстрого 3D-филрейта. Конечно же, такая графика подойдет современным смартфонам и PDA.

К выпуску подготавливается 3 версии ядра: высокопроизводительное MBX Pro для MBX Pro high-end 2D/3D графики в приставках и домашней электронике, MBX, с лучшим показателем площадь/производительность для критичных к энергопотреблению карманных ПК и массовых недорогих приставок, и MBX Lite для недорогих экономичных мобильных устройств начального уровня.

       КОМПЬЮТЕР-ИНФОРМ 
          Главная страница || Статьи 06'2002 (31 марта - 14 апреля) || Новости СПб || Новости России || Новости мира

Рубрики || Работа || Услуги || Поиск || Архив || Дни рождения
О "КИ" || График выхода || Карта сайта || Подписка

Рассылка анонсов газеты по электронной почте

Главная страница

Сайт газеты "Компьютер-Информ" является зарегистрированным электронным СМИ.
Свидетельство Эл 77-4461 от 2 апреля 2001 г.
Перепечатка материалов без письменного согласия редакции запрещена.
При использовании материалов газеты в Интернет гиперссылка обязательна.

Телефон редакции (812) 718-6666, 718-6555.
Адрес: 196084, СПб, ул.Заставская, д.23, БЦ "Авиатор", 3-й этаж, офис 307
e-mail: editor@ci.ru
Для пресс-релизов и новостей news@ci.ru