Компьютер-Информ || Архив || Рубрики || Поиск || Подписка || Работа || О "КИ" || Карта
Analog Devices, Inc., и Aware
Inc. создали технологию FastADSL, которая является программным усовершенствованием
возможностей чипсетов для ADSL-cвязи от компании Analog Devices. Технология
FastADSL позволит передавать по 1 телефонной линии 2 канала видеопотоков высокого
качества (MPEG-2), осуществлять высокоскоростной доступ в Интернет и предоставлять
обычные услуги телефонной связи.
Скорость передачи данных при этом выше 11 Мб/с. Разработчики надеются на спрос,
поскольку в большинстве частных домов имеется 2 или больше телевизоров, и возможность
поставки 2-х видеопотоков привлечет домашних пользователей.
Коллектив под руководством
Кевина Хоумвуда (Kevin Homewood) из университета графства Суррей (Англия) опубликовал
в журнале Nature сообщение о создании светоизлучающего диода (LED) на основе
кремния, который по эффективности преобразования электричества в свет приближается
к показателям LED на основе других полупроводниковых материалов (арсенида или
фосфида галлия, а также тройных соединений).
На основе этой разработки можно будет преодолеть еще один барьер на пути миниатюризации
электронных приборов, поскольку до сих пор для преобразования сигналов из электрических
в оптические требовалось иметь 2 отдельных устройства светоизлучающий диод
и электронную схему. Оптоэлектроника по существу является попыткой комбинирования
устройств 2-х разных типов для тех или иных задач. Теперь появится возможность
совмещения функций в едином устройстве, где в одной микросхеме может осуществляться
преобразование электрических сигналов и генерация света. Такие устройства найдут
широкое применение в системах оптических телекоммуникаций.
Г-н Хоумвуд и его коллеги нашли способ удержать носители заряда в кремнии. Для
этого кремниевую пластину облучали атомами бора, создавая тем самым дефекты
в структуре кристалла кремния. Затем облученный кристалл нагревали до температуры
около 10000, при этом линейные дефекты превращались в замкнутые петлеобразные
структуры, способные служить ловушками для носителей зарядов, что и приводит
к генерации света.
9 марта компания Intel выпустила
первые фотошаблоны стандартного (6х6) формата для использования в Extreme
Ultraviolet (EUV) литографии. Технология разработана для применения в технологическом
процессе по нормам 0.07 мкм. Так как все ведущие производители процессоров проявляют
серьезный интерес к EUV-литографии и не жалеют средств на разработки в этой
области, аналитики считают, что приход новой технологии на смену используемой
в настоящее время Deep Ultraviolet (DUV) литографии не за горами, и появление
процессоров с тактовыми частотами 10 ГГц и выше вопрос нескольких ближайших
лет. Сама Intel прогнозирует начало массового производства по этой технологии
на 2005-2007 гг. Главная проблема, которую сейчас решает консорциум EUV LLC,
в который, помимо Intel, входят Advanced Micro Devices, Motorola, Micron Technologies,
Infineon, национальные лаборатории Sandia и Lawrence Livermore, а также недавно
присоединившаяся IBM разработка специальных покрытий, состоящих из нескольких
слоев молибдена и кремния.
Компании Intel, Hewlett-Packard,
NEC и Dell Computer завершили работы над спецификацией интерфейса IPMI (Intelligent
Platform Management Interface) версии 1.5. IPMI описывает универсальный интерфейс
связи с интеллектуальным оборудованием, который используется для контроля
физических параметров состояния серверов (температура, напряжение питания, скорость
вращения вентиляторов), а также для наблюдения за работой блоков питания и доступом
внутрь корпуса.
IPMI 1.5 предусматривает возможность удаленного управления установленными в
стойки Интернет-серверами и системами через последовательный порт, посредством
модема или по локальной сети. В IPMI 1.5 включены новые средства автоматического
уведомления о сбоях и немедленного восстановления работоспособности. Все эти
новшества в сочетании с функциями удаленного управления позволяют ИТ-персоналу
управлять серверами и системами независимо от того, исправны они или нет, каково
состояние электропитания, и связь какого типа используется.
IPMI 1.5 обратно совместим с версией 1.0, и содержит дополнения, обеспечивающие
поддержку уже существующих и перспективных стандартов Desktop Management Task
Force Alert Standard Forum, CompactPCI, SMBus 2.0 и находящийся в стадии рассмотрения
PCI Management Bus. Системы с поддержкой IPMI 1.5 должны появиться во 2-ой половине
2001 г.
Стандарт IPMI 1.0, предложенный в 1998 г., сейчас используют уже более 70 компаний.
Некоторые компании Agilent Technologies, QLogic, National Semiconductor, Vitesse
Semiconductor и Winbond Electronics разработали специальные платы и контроллеры
для управления периферийными устройствами посредством IPMI. Производители включают
в комплект своих поставок инструментальные средства (SDK) для разработки встроенных
микропрограмм и ПО для поддержки IPMI. ОС IBM-AIX и HP-UX содержат встроенные
средства для поддержки сообщений IPMI.
Лос-Аламосская национальная
лаборатория при Департаменте энергетики США разработала декодирующий алгоритм,
позволяющий сжимать телевизионный сигнал высокого разрешения (HDTV) в обычный
телевизионный вещательный канал стандартной шириной 6 МГц.
Общераспространенный аналоговый телевизор может принимать стандартные телевизионные
каналы, а при подключении к нему цифровой декодирующей приставки, появится возможность
просматривать принимаемый HDTV-сигнал на дисплеях с разрешением 1280x720 пикселов
и прогрессивной разверткой.
Представители лаборатории сравнили новую технологию с тем, как в свое время
передачи цветного телевидения были адаптированы для приема в старых черно-белых
диапазонах. Применяемый в настоящее время метод сжатия HDTV несовместим с современными
телевизорами, поскольку изображение сжимается и конвертируется в специальный
формат, который на обычном телевизоре выглядит белым шумом.

Компания NEC разработала модель 2 (видимая диагональ 5.1 см) цветного TFT-LCD
дисплея NL1216ER26-02 (разрешение 120х160) по отражающей технологии для мобильных
устройств. Основные свойства панели:
7 марта компания Infineon представила
новую технологию упаковки дискретных элементов, используемых в коммуникационном
оборудовании. Причем, эта технология подходит для элементов, работающих как
в радиодиапазоне, так и в аудиодиапазоне. Первая упаковка, сделанная по новой
технологии, называется TSLP (Thin Small Lead-less Package тонкая малая упаковка
без использования свинца). Эта ультраминиатюрная пластиковая упаковка (1х0.6х0.4
мм) составляет всего 20% от стандартной упаковки SC-75; полностью совместима
с существующими технологиями помещения дискретных элементов на печатную плату.
TSLP использует менее вредные для окружающей среды материалы и стоит дешевле.
Использование этой упаковки сэкономит место на плате в таких устройствах, как
мобильные телефоны, PDA, цифровые плейеры и камеры. Массово дискретные элементы
и малые интегральные схемы в TSLP-исполнении появятся ближе к апрелю.
http://www.ixbt.ru
Ученые из Bell Labs создали
полимерный материал, электрическое сопротивление которого исчезает при определенной
температуре, делая его сверхпроводником. Новый пластик недорог, что открывает
дорогу его применению в широком спектре устройств от квантовых компьютеров
до компонентов сверхпроводниковой электроники. Новый материал создан из органического
полимера политиофена (polythiophene), содержащего длинные цепочки атомов углерода.
Сложность задачи превращения его в сверхпроводник, по словам ученых, заключалась
в преодолении присущей полимерам неупорядоченности структуры. Пока удалось добиться
перехода политиофена в состояние сверхпроводника только при температуре -455F
(-271C). Ученые из Bell Labs надеются повысить температуру перехода дальнейшими
экспериментами над структурой полимера.
http://www.ixbt.ru
26 февраля компания Intel продемонстрировала
структуру (т. н. fabric) InfiniBand новую технологию ввода-вывода, которая
позволит повысить скорость и упростить организацию межсерверных соединений,
а также подключение к ним систем хранения данных и других сетевых устройств.
InfiniBand это сеть, связывающая серверы, другие сетевые устройства и системы
хранения данных в пределах центра данных. Intel уже осуществляет поставки опытных
образцов полупроводниковых компонентов для интеграции архитектуры InfiniBand
в серверы и другое оборудование и начнет вскоре поставки комплектов, включающих
адаптеры хост-канала Intel InfiniBand и сопутствующее ПО. Intel также начинает
поставки комплектов для реализации логики портов, что обеспечит широкий доступ
разработчиков к аппаратным компонентам интерфейса InfiniBand. Эти комплекты
позволят проектировать полупроводниковые компоненты, совместимые с изделиями
Intel для InfiniBand на базовом уровне.
http://www.intel.com
12 марта компании Sony Computer
Entertainment (SCEI), IBM и Toshiba огласили планы разработки архитектуры для
нового поколения электронных устройств, назвав эту программу суперкомпьютер-на-чипе.
Компании объединят идеологию Sony, технологии IBM в области разработки процессоров
и полупроводников, достижения Toshiba в области создания БИС (large-scale integration,
LSI) и сумму в $400 млн для достижения в течение 5 лет поставленной цели. Разрабатывать
микрочип будут 300 человек в исследовательском центре IBM в Остине, Техас, США.
Названный Cell (Ячейка), новый микрочип скомбинирует медные проводники, кремний-на-изоляторе
(SOI), а также 0.10 мкм техпроцесс и будет использоваться для построения устройств
бытовой техники, потребляющих минимум энергии, с доступом в Интернет.
http://www.ixbt.ru
Intel Play Digital Movie Creator цифровая видеокамера в комплекте с ПО для редактирования, позволяющая детям создавать свои видеошедевры. В автономном режиме камера способна сохранять до 2000 кадров или до 4 минут видео. Камера оборудована разъемом USB. Массовые поставки начнутся осенью. Цена менее $100.
В настоящее время интерфейс
USB уже стал де-факто стандартом подключения различных устройств к компьютеру.
Однако сама организация интерфейса по принципу master-slave вносит ограничения
на подключение 2 USB-устройств друг к другу, минуя ПК. Компания TransDimension,
ведущая исследовательские работы для Министерства обороны США, пытается ввести
новый стандарт USB, названный USB On The Go, который позволит подключать напрямую,
например, PDA к видеомагнитофону, или фотоаппарат к принтеру. В настоящее время
группа компаний, состоящая из TransDimension, Ericsson, Qualcomm, Nokia, HP,
Kodak, Imation, Palm, NEC, Intel и Microsoft, работает над 0.8 бета-версией
спецификации OnTheGo, которая будет готова к лету 2001 г. Согласно сообщению
официального сайта проекта USB OnToGo, уже разработан специальный мини-коннектор,
который сможет выполнять роль как ведущего, так и ведомого устройства.
http://www.ixbt.ru
Компании Matsushita, Sony,
Ericsson, Motorola, Nokia и Siemens, участвующие в проекте MeT (Mobile-electronic-Transaction-Initiative),
представили первый релиз спецификации систем мобильной e-commerce. Спецификация
выложена на сайте MobileTransaction. Разработчики спецификации основывались
на технологиях Wireless Application Protocol (WAP), Wireless Transport Layer
Security (WTLS), Wireless Identification Module (WIM), Public Key Infrastructure
(PKI) и Bluetooth.
Рубрики || Работа
|| Услуги || Поиск
|| Архив || Дни
рождения
О "КИ" || График
выхода || Карта сайта || Подписка
Рассылка анонсов газеты по электронной почте
Сайт газеты "Компьютер-Информ" является зарегистрированным электронным СМИ.
Свидетельство Эл 77-4461 от 2 апреля 2001 г.
Перепечатка материалов
без письменного согласия редакции запрещена.
При использовании материалов газеты в Интернет гиперссылка обязательна.
Телефон редакции (812) 718-6666, 718-6555.
Адрес: 196084, СПб, ул.Заставская, д.23, БЦ "Авиатор", 3-й этаж, офис 307
e-mail: editor@ci.ru
Для пресс-релизов и новостей news@ci.ru